छोटे सुखाने वाले ओवन

विवरण

छोटे सुखाने वाले ओवन का एक फायदा उनके उपयोग में आसानी और पोर्टेबिलिटी है। उन्हें आसानी से ले जाया जा सकता है और प्रयोगशाला बेंच या टेबल पर रखा जा सकता है, और किसी विशेष स्थापना या सेटअप की आवश्यकता नहीं होती है। ओवन में प्रोग्रामयोग्य तापमान नियंत्रण, डिजिटल डिस्प्ले, अलार्म, टाइमर और तापमान सीमा से अधिक सुरक्षा की सुविधा है।

विनिर्देश

विशेषता

• समान तापमान नियंत्रण

• नमूनों को तुरंत गर्म करें और सुखाएं, नमूनों को 200 डिग्री सेल्सियस तक गर्म करने में सक्षम

• स्टेनलेस स्टील sus#304 आंतरिक ओवन और पाउडर-लेपित स्टील प्लेट बाहरी ओवन, संक्षारण प्रतिरोधी

• कम ऊर्जा खपत, लागत बचत

• पीआईडी ​​डिजिटल डिस्प्ले नियंत्रक आपको सटीक और विश्वसनीय तापमान नियंत्रण प्रदान करता है

संरचना

छोटे सुखाने वाले ओवन आम तौर पर निम्नलिखित घटकों से बने होते हैं:
• आंतरिक ओवन: जंग प्रतिरोधी स्टेनलेस स्टील SUS#304 से बना है
• ताप तत्व (हीटर): स्टेनलेस स्टील SUS#304 से बना, यह कक्ष के भीतर गर्मी उत्पन्न करता है।
• सर्कुलेशन ब्लोअर: मजबूर वायु संवहन समान तापमान वितरण और तेजी से सुखाने को सुनिश्चित करने में मदद करता है।
• तापमान नियंत्रण प्रणाली: एक डिजिटल तापमान नियंत्रक उपयोगकर्ताओं को एक विशिष्ट तापमान निर्धारित करने और बनाए रखने की अनुमति देता है।
• शेल्फिंग या रैक: नमूने या सामग्री अलमारियों पर रखे जाते हैं, वे विभिन्न नमूना आकारों को समायोजित करने के लिए हटाने योग्य और समायोज्य होते हैं।
• सुरक्षा विशेषताएं: अधिक तापमान सीमा सुरक्षा और अलार्म।

छोटे सुखाने वाले ओवन की संरचना को प्रयोगशाला और औद्योगिक सेटिंग्स में विभिन्न सुखाने और हीटिंग अनुप्रयोगों के लिए सटीक तापमान नियंत्रण, समान गर्मी वितरण और एक नियंत्रित वातावरण प्रदान करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

आवेदन

इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण प्रक्रियाओं के दौरान इलेक्ट्रॉनिक घटकों से नमी हटाने के लिए छोटे सुखाने वाले ओवन का उपयोग किया जाता है। यहां अनुप्रयोगों के उदाहरण दिए गए हैं:

सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी): एसएमटी प्रक्रिया के दौरान, इलेक्ट्रॉनिक घटकों को पिक-एंड-प्लेस मशीन का उपयोग करके पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) पर रखा जाता है। घटकों को रखे जाने के बाद, बोर्ड एक रिफ्लो ओवन से गुजरते हैं जहां घटकों को बोर्ड से जोड़ने के लिए सोल्डर पेस्ट को पिघलाया जाता है। चूंकि प्रक्रिया के दौरान घटक और बोर्ड नमी को अवशोषित कर सकते हैं, छोटे सुखाने वाले ओवन अतिरिक्त पानी को हटा देते हैं और नमी के प्रवेश के कारण संभावित विफलताओं को रोकते हैं।

वेव सोल्डरिंग: वेव सोल्डरिंग में पीसीबी के निचले हिस्से को पिघले हुए सोल्डर के पूल के ऊपर से गुजारना शामिल है, जो पीसीबी और इलेक्ट्रॉनिक घटकों के बीच एक ठोस जोड़ बनाता है। वेव सोल्डरिंग से पहले, बोर्ड से किसी भी ऑक्सीकरण को हटाने के लिए पीसीबी को पानी में घुलनशील फ्लक्स से धोया जाता है। वेव सोल्डरिंग से पहले बची हुई नमी को हटाने के लिए पीसीबी को छोटे सुखाने वाले ओवन से गुजारा जाता है, ताकि सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान ऑक्सीकरण दूषित पदार्थों में न बदल जाए।

पोटिंग और एनकैप्सुलेशन: इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों को नमी से बचाने के लिए, डिवाइस को पॉटिंग या एनकैप्सुलेशन सामग्री से कोट करना आम बात है जो जलरोधी हो। इन सामग्रियों में आमतौर पर एक इलाज प्रक्रिया होती है जिसमें सामग्री की पूरी तरह से इलाज सुनिश्चित करने के लिए उच्च तापमान बेकिंग की आवश्यकता होती है। उपकरणों को छोटे सुखाने वाले ओवन में रखने से पोटिंग या एनकैप्सुलेशन सामग्री ठीक हो सकती है।

सोल्डर पेस्ट अनुप्रयोग: सोल्डर पेस्ट का उपयोग आमतौर पर रिफ्लो सोल्डरिंग से पहले इलेक्ट्रॉनिक घटकों को पीसीबी से जोड़ने के लिए किया जाता है। पेस्ट धातु के कणों और फ्लक्स से बना होता है जिन्हें पेस्ट के रूप में मिलाया जाता है। चूंकि सोल्डर पेस्ट नमी को अवशोषित करता है, इसलिए उपयोग से पहले पेस्ट को सुखाना महत्वपूर्ण है। छोटे सुखाने वाले ओवन सोल्डर पेस्ट से पानी निकालते हैं, जिससे यह सुनिश्चित होता है कि यह ठीक से चिपक जाता है और सोल्डर जोड़ों को कमजोर नहीं करता है।

अत्यधिक नमी के कारण इलेक्ट्रॉनिक घटक ख़राब हो सकते हैं या समय के साथ खराब हो सकते हैं, अंततः वे बेकार हो सकते हैं। आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उद्योग में हॉट एयर ओवन आवश्यक हैं। ये बेकिंग उपकरण विनिर्माण प्रक्रिया के दौरान घटकों के अंदर की नमी को हटाकर संभावित विफलताओं से बचने में कुशलतापूर्वक मदद करते हैं।

सामान्य ऑपरेशन चरण:
इन्हें गर्म हवा सुखाने वाले ओवन में पकाने के सामान्य चरण यहां दिए गए हैं:
• ओवन को आवश्यक तापमान पर पहले से गरम कर लें।
• सामग्रियों को एक शेल्फ पर रखें, सुनिश्चित करें कि उनके बीच कुछ दूरी हो
• डिजिटल डिस्प्ले पर तापमान और बेकिंग का समय सेट करें।
• बेकिंग प्रक्रिया के दौरान तापमान की निगरानी करें।
• एक बार बेकिंग का समय पूरा हो जाने पर, ओवन स्वचालित रूप से काम करना बंद कर देता है, कृपया सामग्री को हटाने से पहले उन्हें ठंडा होने दें।

यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि कुछ सामग्रियां उच्च तापमान के प्रति संवेदनशील होती हैं, इसलिए उन्हें नुकसान पहुंचाने से बचने के लिए अनुशंसित बेकिंग तापमान और समय का पालन करना आवश्यक है। इसके अतिरिक्त, सुखाने की प्रक्रिया में नमी को दोबारा प्रवेश करने से रोकने के लिए पके हुए पदार्थों को सूखे वातावरण में संग्रहित किया जाना चाहिए।

छोटे सुखाने वाले ओवन कैसे काम करते हैं?
बेकिंग प्रक्रिया के दौरान, हीटिंग तत्व हवा को गर्म करता है, और परिसंचरण पंखा गर्म हवा को पूरे सुखाने वाले कक्ष में प्रसारित करता है। जैसे ही गर्म हवा प्रसारित होती है, यह पके हुए उत्पादों से पानी सोख लेती है। फिर नमी से भरी हवा को वेंटिलेशन सिस्टम के माध्यम से समाप्त कर दिया जाता है, और सुखाने की प्रक्रिया को जारी रखने के लिए शुष्क गर्म हवा को फिर से प्रसारित किया जाता है। इस चक्र को तब तक दोहराएँ जब तक सेटिंग तापमान प्राप्त न हो जाए।

संक्षेप में, छोटे सुखाने वाले ओवन एक नियंत्रित वातावरण बनाते हैं, इन ओवन में नमूने या सामग्री लगाई जाती है, जिससे नमी दूर हो जाती है। सटीक तापमान नियंत्रण, समान गर्मी वितरण और कक्ष के अंदर एक नियंत्रित वातावरण उन्हें विभिन्न प्रयोगशाला, अनुसंधान और औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाता है।