गर्म वायु ओवन, जिसे मजबूर संवहन ओवन के रूप में भी जाना जाता है, आमतौर पर प्रयोगशालाओं और फार्मास्यूटिकल्स में उपयोग किया जाता है, ओवन विशिष्ट आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए एक समान और नियंत्रित हीटिंग वातावरण प्रदान करते हैं। ओवन विभिन्न सामग्रियों को पकाने के लिए एक विस्तृत तापमान रेंज भी प्रदान करते हैं, और सटीक और विश्वसनीय बेकिंग चक्र की अनुमति देने के लिए प्रोग्रामयोग्य तापमान नियंत्रण, डिजिटल डिस्प्ले, अलार्म और टाइमर की सुविधा प्रदान करते हैं।
मॉडल: टीजी-9123ए
क्षमता: 105L
आंतरिक आयाम: 550*350*550 मिमी
बाहरी आयाम: 835*530*725 मिमी
विवरण
गर्म हवा के ओवन का उपयोग नमूनों या सामग्रियों से नमी को सुखाने या हटाने के लिए किया जा सकता है। इसमें आमतौर पर नमूनों को रखने के लिए रैक या अलमारियों के साथ एक गर्म कक्ष होता है। सुखाने की प्रक्रिया को सुविधाजनक बनाने के लिए ओवन के अंदर के तापमान को एक विशिष्ट स्तर पर नियंत्रित और बनाए रखा जा सकता है, इन सुखाने वाले ओवन का उपयोग प्रयोगशालाओं में उत्पादों को सुखाने, ठीक करने और परीक्षण करने के लिए व्यापक रूप से किया जाता है।
विनिर्देश
नमूना |
टीजी-9023ए |
टीजी-9030ए |
टीजी-9053ए |
टीजी-9070ए |
टीजी-9123ए |
टीजी-9140ए |
टीजी-9203ए |
टीजी-9240ए |
क्षमता |
25L |
35L |
50L |
80 L |
105L |
135एल |
200L |
225एल |
आंतरिक मंद. (डब्ल्यू*डी*एच)मिमी |
300*300*270 |
340*325*325 |
420*350*350 |
450*400*450 |
550*350*550 |
550*450*550 |
600*550*600 |
600*500*750 |
बाहरी मंद. (डब्ल्यू*डी*एच)मिमी |
585*480*440 |
625*510*495 |
700*530*515 |
735*585*620 |
835*530*725 |
835*630*730 |
885*730*795 |
890*685*930 |
तापमान की रेंज |
आरटी+10°C ~ 200°C |
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तापमान में उतार-चढ़ाव |
± 1.0°C |
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तापमान संकल्प |
0.1°C |
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तापमान एकरूपता |
±2.5% (परीक्षण बिंदु@100°C) |
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अलमारियों |
2PCS |
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समय |
0~9999 मिनट |
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बिजली की आपूर्ति |
AC220V 50HZ |
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परिवेश का तापमान |
+5°C~40°C |
विशेषता
• समान तापमान नियंत्रण
• नमूनों को तुरंत गर्म करें और सुखाएं, नमूनों को 200 डिग्री सेल्सियस तक गर्म करने में सक्षम
• स्टेनलेस स्टील sus#304 आंतरिक ओवन और पाउडर-लेपित स्टील प्लेट बाहरी ओवन, संक्षारण प्रतिरोधी
• कम ऊर्जा खपत, लागत बचत
• पीआईडी डिजिटल डिस्प्ले नियंत्रक आपको सटीक और विश्वसनीय तापमान नियंत्रण प्रदान करता है
संरचना
गर्म हवा के ओवन में आम तौर पर निम्नलिखित घटक होते हैं:
• आंतरिक ओवन: स्टेनलेस स्टील SUS#304 से बना है
• इन्सुलेशन: ओवन से आसपास के वातावरण में गर्मी के नुकसान को कम करने के लिए, अति सूक्ष्म कांच के ऊन से बना है।
• ताप तत्व: ओवन के अंदर गर्मी उत्पन्न करना।
• सर्कुलेशन फैन: ओवन के अंदर गर्म हवा प्रसारित करता है।
• एयर डक्ट: एयर डक्ट पंखे के साथ एकीकृत है और यह सुनिश्चित करता है कि गर्म हवा ओवन के माध्यम से लगातार बहती रहे।
• तापमान नियंत्रण प्रणाली: डिजिटल एलईडी नियंत्रक और तापमान का पता लगाने से उपयोगकर्ताओं को अपने अनुप्रयोगों के लिए विशिष्ट तापमान स्तर निर्धारित करने और बनाए रखने की अनुमति मिलती है।
बेकिंग प्रक्रिया के दौरान, हीटर हवा को गर्म करता है, और परिसंचरण पंखा गर्म हवा को पूरे सुखाने वाले कक्ष में प्रसारित करता है। जैसे ही गर्म हवा प्रसारित होती है, यह पके हुए उत्पादों से पानी सोख लेती है। फिर नमी से भरी हवा को वेंटिलेशन सिस्टम के माध्यम से समाप्त कर दिया जाता है, और सुखाने की प्रक्रिया को जारी रखने के लिए शुष्क गर्म हवा को फिर से प्रसारित किया जाता है। इस चक्र को तब तक दोहराएँ जब तक सेटिंग तापमान प्राप्त न हो जाए।
आवेदन
इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण प्रक्रियाओं के दौरान इलेक्ट्रॉनिक घटकों से नमी हटाने के लिए गर्म हवा के ओवन का उपयोग किया जाता है। यहां अनुप्रयोगों के उदाहरण दिए गए हैं:
सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी): एसएमटी प्रक्रिया के दौरान, इलेक्ट्रॉनिक घटकों को पिक-एंड-प्लेस मशीन का उपयोग करके पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) पर रखा जाता है। घटकों को रखे जाने के बाद, बोर्ड एक रिफ्लो ओवन से गुजरते हैं जहां घटकों को बोर्ड से जोड़ने के लिए सोल्डर पेस्ट को पिघलाया जाता है। चूंकि प्रक्रिया के दौरान घटक और बोर्ड नमी को अवशोषित कर सकते हैं, गर्म हवा सुखाने वाले ओवन अतिरिक्त पानी को हटा सकते हैं और नमी के प्रवेश के कारण संभावित विफलताओं को रोक सकते हैं।
वेव सोल्डरिंग: वेव सोल्डरिंग में पीसीबी के निचले हिस्से को पिघले हुए सोल्डर के पूल के ऊपर से गुजारना शामिल है, जो पीसीबी और इलेक्ट्रॉनिक घटकों के बीच एक ठोस जोड़ बनाता है। वेव सोल्डरिंग से पहले, बोर्ड से किसी भी ऑक्सीकरण को हटाने के लिए पीसीबी को पानी में घुलनशील फ्लक्स से धोया जाता है। वेव सोल्डरिंग से पहले बची हुई नमी को हटाने के लिए पीसीबी को गर्म हवा सुखाने वाले ओवन से गुजारा जाता है, ताकि सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान ऑक्सीकरण दूषित पदार्थों में न बदल जाए।
पोटिंग और एनकैप्सुलेशन: इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों को नमी से बचाने के लिए, डिवाइस को पॉटिंग या एनकैप्सुलेशन सामग्री से कोट करना आम बात है जो जलरोधी हो। इन सामग्रियों में आमतौर पर एक इलाज प्रक्रिया होती है जिसमें सामग्री की पूरी तरह से इलाज सुनिश्चित करने के लिए उच्च तापमान बेकिंग की आवश्यकता होती है। उपकरणों को गर्म हवा सुखाने वाले ओवन में रखने से पॉटिंग या एनकैप्सुलेशन सामग्री ठीक हो सकती है।
सोल्डर पेस्ट अनुप्रयोग: सोल्डर पेस्ट का उपयोग आमतौर पर रिफ्लो सोल्डरिंग से पहले इलेक्ट्रॉनिक घटकों को पीसीबी से जोड़ने के लिए किया जाता है। पेस्ट धातु के कणों और फ्लक्स से बना होता है जिन्हें पेस्ट के रूप में मिलाया जाता है। चूंकि सोल्डर पेस्ट नमी को अवशोषित करता है, इसलिए उपयोग से पहले पेस्ट को सुखाना महत्वपूर्ण है। गर्म हवा सुखाने वाले ओवन सोल्डर पेस्ट से पानी निकाल देते हैं, जिससे यह सुनिश्चित होता है कि यह ठीक से चिपक गया है और सोल्डर जोड़ों को कमजोर नहीं करता है।
अत्यधिक नमी के कारण इलेक्ट्रॉनिक घटक ख़राब हो सकते हैं या समय के साथ खराब हो सकते हैं, अंततः वे बेकार हो सकते हैं। आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उद्योग में हॉट एयर ओवन आवश्यक हैं। ये बेकिंग उपकरण विनिर्माण प्रक्रिया के दौरान घटकों के अंदर की नमी को हटाकर संभावित विफलताओं से बचने में कुशलतापूर्वक मदद करते हैं।
सामान्य ऑपरेशन चरण:
इन्हें गर्म हवा वाले ओवन में पकाने के सामान्य चरण यहां दिए गए हैं:
• ओवन को आवश्यक तापमान पर पहले से गरम कर लें।
• सामग्रियों को एक शेल्फ पर रखें, सुनिश्चित करें कि उनके बीच कुछ दूरी हो
• डिजिटल डिस्प्ले पर तापमान और बेकिंग का समय सेट करें।
• बेकिंग प्रक्रिया के दौरान तापमान की निगरानी करें।
• एक बार बेकिंग का समय पूरा हो जाने पर, ओवन स्वचालित रूप से काम करना बंद कर देता है, कृपया सामग्री को हटाने से पहले उन्हें ठंडा होने दें।
यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि कुछ सामग्रियां उच्च तापमान के प्रति संवेदनशील होती हैं, इसलिए उन्हें नुकसान पहुंचाने से बचने के लिए अनुशंसित बेकिंग तापमान और समय का पालन करना आवश्यक है। इसके अतिरिक्त, सुखाने की प्रक्रिया में नमी को दोबारा प्रवेश करने से रोकने के लिए पके हुए पदार्थों को सूखे वातावरण में संग्रहित किया जाना चाहिए।